本研究者は環境の温度変化で充電が可能な次世代電池（三次電池）の研究を進めており、約30℃の温度変化で40ｍVの起電力を発生させることに成功した。

金属と樹脂系材料との接合において、従来以上に強固な摩擦重ねスポット接合を実現。200kgf以下の低い加圧でも強固に接合可能であり、接合装置を軽量・小型化することができる。

反応器に酸素を含む原料ガスを供給し、水素ガスの触媒燃焼による反応熱によってメタネーション反応を開始し、反応持続するプロセスを発明し、新たなプロセス・装置として構築した。

電場と膜透過でのイオン置換法による連続フローシステム。オンデマンド・小ロット/多品種供給が可能に。3種類のカチオンと5つの陰イオンで９種のイオン液体合成が実施済み

接着剤レスでフッ素樹脂と超平滑 Cu 箔を強力接着。熱アシストプラズマ処理により中間層無しで Cu箔と直接接着。

サイクロトロン照射後の溶液から、Ga-68をハンズフリーなイオントラッピングデバイスにより薬剤合成までが可能になるシステム。

なめらかな容器に液状流体を部分的に充填し、適切な条件下で容器を回転させることで、内部の流体中に「ねじれ流」を発生させ、液状流体を攪拌する機構。

従来のドライ改質プロセスから固体炭素捕集プロセスを連続式で、高温加熱を低温化し、且つ炭素捕集率も大幅にアップするプロセス装置を構築した。

シャワーヘッドへ後付けするだけでマイクロバブルができる新型ノズルを開発した。高圧ポンプなどが必要なく、上水道の水圧程度でもマイクロバブルが作れる。

２つの磁気センサの中心に磁石を配置し、金属が磁石に近づいたときの両磁気センサの値の差の変化から、埋設された鉄筋の位置・深さ・太さ・破断箇所を推定することができる。

抵抗溶接と異なり、高い圧力をかけた状態で電気を流すことで、低温で界面を変形させる、強度劣化のない接合が可能。

10kbp以上のDNA分子の伸長緩和時間計測を用いたサイズ分析技術。マイクロ・ナノ流体デバイスと電気泳動法を組み合わせた。

ピエゾ素材（圧電素材）を用いて表面形状を調整することができる、X線顕微鏡向けX線ミラー素子。

電気抵抗発熱を利用した「圧力制御通電圧接」による、強度と密閉性の高いパイプの接合方法。

従来測定が不正確であった、半導体素子の動作周波数帯におけるバンドベンディングを精密に測定できるケルビンプローブフォース顕微鏡。

本技術は、小型で安価な市販のマルチチャンネル分光器をベースに、モアレ効果(*)を適用することで、高分解能、小型かつ装置コストを1/10 以下に抑えることができた。

大きい重量物から狭空間での小さな部品まで同じグリッパで対応可能。指幅の切替機能により、大きく重量のある物体と狭いスペースにある物体の把持が可能。

半導体構造、微粒子形状、不純物付着検知、生体構造（細胞形状）、などの観察に応用可能。可視光を用いて、数ミクロンサイズの血管の形状をサブミクロンの精度で測定できることを実証。

ナノ構造の回折広がりに基づき、90%の高透過率、広角拡散（半値幅で～83°）かつ低波長分散を実現。複雑な分布関数を必要としないシンプルな表面ナノパターン設計で作製可能。

本曲げ加工は、高価な大型プレス機や金型は必要とせず、熟練者に依存する熱曲げの代りに、加工位置（押し曲げ点）と順番の最適な設定により任意の目標形状を効率良く低荷重かつ低コストで加工可能

本曲げ加工は、高価な大型プレス機や金型は必要とせず、熟練者に依存する熱曲げの代りに、加工位置（押し曲げ点）と順番の最適な設定により任意の目標形状を効率良く低荷重かつ低コストで加工可能

スペクトルズーム機能と、測定データ点数の大幅な削減による超高速データ取得・解析で、半導体ウエハやフィルム、FPDなどの膜厚の全エリア・全数検査が可能。

基板上の液滴レーザーを電場で制御しRGBのOn/Offを可能にした次世代ディスプレイの基盤技術

1度の撮像のみで細胞などの動的かつ透明な対象物の位相・振幅データの高解像度取得が可能。

エコー撮影ロボットを開発。ベッドにうつ伏せに寝た被検査者に対して、ベッドの下から超音波プローブを当てることができるロボットシステムを実現

加熱しない緻密化技術で自由度の高い材料設計を実現。蛍光体粒子（例えば、SiAlON系蛍光体）を１～20％含有し低温成形が可能、蛍光体の性能劣化を抑制しつつ、高い相対密度実現

専用ディスプレイやメガネを必要とせず、自然な感覚で臓器や血管の立体構造を確認可能

ゲルマニウム（Ge）負極に異種金属を添加することで充放電を繰り返しても劣化が抑えられるリチウムイオン電池

シンプル構成のノイズ除去回路：小型、低コストながら高性能。高いノイズ除去性能：電源由来や外来のノイズがセンサの出力信号に原理的に重畳されない

光パルスをプローブ光として、非線形定数が未知なシリコン導波路デバイス等に通し、分光器で取得したスペクトルを解析することで、当該シリコン導波路デバイスの構造モデリングを行う技術。

わずか一本の光ファイバを既存の光スペクトラムアナライザーに連結し、そこに新たに開発した分析プログラムを組み込むことによって、高速かつ低コストに超短光パルスの時間波形を計測できる。

精度高くプロファイリングした光パルスをプローブ光として、非線形定数が未知な光ファイバ等に通し、分光器で取得したスペクトルを解析することで、当該光ファイバ等の非線形定数を計測できる。

IGA 手法に独自の解析手法を付加することで、高精度かつ短時間で設計強度が満たされるよう形状設計値が自動的に決定される技術であり、設計精度の向上と人的コストの低減が期待できる。

接触電位差を測定するためKPFMのカンチレバーと試料表面の間に印加される交流信号の周波数を従来よりも高速なメガヘルツ（MHz）級とする技術を開発した。