工業科学_機械として分類されたブログ

容器内部に攪拌パーツ（回転翼やバッフルなど）を必要としない → コンタミネーションの防止 製作コストとランニングコスト（洗浄コスト、消費電力など）の軽減 攪拌物に対するせん断を制御可能であり、壊れやすく繊細な試料も優しく混ぜることが可能 数値シミュレーションによる検討が容易であり、事前に操作条件を最適化することが可能

試料を薄膜化する工夫と、ピエゾを用いた振動機構により、従来にない高速のせん断速度（105～107［1/sec］）を試料に印加できる装置。 窓がついているため、外部からX線、赤外線、顕微鏡などで変形の様子を観察することが可能。 低粘度液体から高粘度ゲル、さらには固体であるゴムなど幅広い試料のレオロジー特性計測に応用可能。 粘度計・レオメーターなどレオロジー計測装置の開発企業様へ本技術導入のご提案

1台で3次元振動：1つの振動子と3つのコイルにより3次元上のあらゆる方向へ振動 小型・軽量：少数部品構成により、小型かつ軽量で携帯性に優れ、指輪型などの形状も可能。 高出力：永久磁石・コイル体積を大きくとれる構造による高出力化も可能。

接合ツールを使って適切な圧力印加により接合面の摩擦熱が結晶状態の変態が生じないA1点以下で接合が可能な低温摩擦攪拌接合技術。 熱影響を抑制することで強度の劣化がおこらず、母材と同じ強度を維持できる。 接合装置メーカーや接合装置を使用する自動車、鉄道、インフラ関係の企業様へ本技術導入をご提案。

適切な圧力の印加により、接合面の温度が結晶変態の生じない温度以下で接合が可能となり、母材と同じ強度を維持できる摩擦圧接技術。 種類の異なる金属同士の接合（異材接合）でも強度の劣化は少ないことを実証済み。 線形摩擦接合にも適用可能で、さらに線形摺動させる機構に電動モーターを採用した装置も開発し、大幅な小型化とコスト削減を実現。 合装置メーカーや接合装置を使用する自動車、鉄道関係の企業様へ本技術導入をご提案。

摩擦攪拌接合（FSW）で裏側から回転ツールを引き上げながら移動させて接合を行う技術。 ボビンツールを利用せず、中空構造やダブルスキン構造体（車両、タンク、パイプなど）を接合できる。 ツールに傾斜角を持たせて接合できるため、適用可能な接合条件が広く条件出しが容易になるほか、高速化や低入熱による高強度化が期待できる。 表面に当て板をすることにより、通常のFSW（中空構造の表面からツールを挿入）では接合後に残ってしまう撹拌痕が発生せず、表面が平滑で、意匠性が高い。 接合装置メーカーや接合装置を使用する自動車、航空機、鉄道関係の企業様へ本技術導入をご提案。

丸棒や角棒、パイプなどの被接合材の接合部に十分な圧力をかけながら電流を流すことで接合面をジュール熱で加熱し、接合する技術。 適切な圧力を印加することで、接合面の温度が結晶変態が生じないA1点以下でも接合が可能となり、母材と同じ硬度を維持できる固相接合技術。接合面の温度は流す電流値で制御可能。 サイド電極を用いて接合部に横から電流を流すサイド通電による接合では小さい電流値での接合が可能。 パイプや中空材の接合で、内壁にバリの生じない接合も実現でき、異材接合も可能。 接合装置メーカーや接合装置を使用する自動車、鉄道関係の企業様へ本技術導入をご提案。

超長寿命・高信頼性：システムの信頼性を損なうことなく、耐久性の高い部品の採用により長寿命を実現 大幅なコスト削減：頻繁な部品交換が不要となり、メンテナンスコストを大幅に低減。

300℃超の高温に耐えられる抵抗変化型メモリ素子であり、極限環境下において動作させるメモリ集積回路やAIハードウェアに用いる脳型コンピュータ素子へ応用できる。 高温環境下でも安定してその特性を維持し、長時間にわたってメモリ機能が保持されることを確認。 4端子素子を用いて、連合学習の一種であるパブロフ型条件付けを実装し、本発明により高次の生体神経機能の模倣が可能であることを確認。 下地基板を選ばすに素子構造を多層に積層できる。

予冷時間の大幅短縮：冷媒使用量の削減、冷却時間効率の向上などに繋がる。 冷却時間の短縮：生殖細胞や食品などを短時間で凍結し、細胞生存率の向上や品質低下リスクの抑制などに繋がる。

ろう付け接合では対応できない高温環境下での使用が可能。 熱応力緩和は、高強度化、脆性破壊リスクの低減、材料の安定性向上、優れた曲げ加工性などが期待される。

被曝量を低減して高精度のCT画像を取得できる「インテリアCT」技術において、CT画像の再構成時に原理的に生じるアーティファクト（誤差）の問題を解決し、アーティファクトなしのインテリアCT画像を取得できる。

半導体デバイス製造に用いるエッチングプラズマから得た電荷を電源として、デバイス製造中に小規模な回路を駆動するという新しい考え方を提案 物理複製困難関数（PUF）での利用を研究中。デバイスの製造中にPUFを書き込むことで、分離不可能かつ信頼性の高いPUFとなる CMOSプロセスにてチップを製造し技術を実証済み。エッチングプラズマを電源として、十分なエントロピーを持つPUFの生成に成功 デバイスの品質確認や、問題検知時の校正など、他の用途も提案を歓迎

複雑なモジュール構造であっても、それを構成する部品毎の過渡熱抵抗の評価が可能。 従来技術と比べノイズの影響を大幅に低減できる。 汎用の廉価な装置／部品の組み合わせのみで、簡便かつ低コストでの熱特性評価が可能。

間欠運転中にもゼロ電圧スイッチング（ZVS）が実現できることで効率が向上 スイッチング損失の低減によりスイッチング周波数を高くできるため，トランスの小型化が可能 半導体デバイスの寄生容量が大きくても損失の増加が抑えられるため、大面積チップの半導体デバイスが採用可能になり、半導体デバイスの導通損失の低減が可能

溶存イオンを選択的に除去率99％で取り除く前処理デバイス付き 測定時間は通常装置と変わらず60s イオン除去前後での粒径分布は変化なし 溶存イオンが共存する試料においてSP-ICP-MSにおける粒子の検出粒径下限値が大幅に改善

集中巻ステータにより短尺化・高占積率を実現、銅線量の削減により銅損を削減 波巻ロータの採用により集中巻に伴い発生する高周波の不要成分を抑制 磁石内蔵ハイブリッド誘導モータ（自己始動できる磁石モータ）への応用可能性

時間分解能１ミクロン秒の超高速カメラ（イベントベースカメラ、EBC）を使用した、表面検査装置 対象物に多方向から光を照射して生じる輝度の変化をEBCが検出し、そのデータをソフトウェアで処理することで、表面のキズ・凹凸を検知する 高速検知：1つあたり20ミリ秒で検知。さらなる高速化もありうる 汎用性：金属や塗装面のような光沢のある対象物や透明物体も検査可能 低コスト：EBCと光源の消費電力や検知処理にかかる計算コストが低い 表面検査装置の開発や工場への導入に興味がある企業との協働を希望

ダメージフリー：陽極酸化を用いた高能率な表面改質 低コスト：スラリーレス、中性電解液の使用 既存のCMPと比較し装置が簡便であり、また数倍～十数倍高いレートでの研磨加工が可能 SiC、GaNなどの半導体材料の他、WCなどの硬質合金の研磨が可能

被測定物によって弾の寸法・タイプを変える必要がほとんどない 加振力波形の時間幅が短く、力センサやその周波数解析が不要（予め測定した力積を利用可） 手動より高速な打撃が可能なため加振力ピーク値が高く、小さい弾でも大きな力積を加えられる 二度打ちを生じないため測定精度が悪化しない 回転体の振動特性を測定可能