パワーモジュール過渡熱性能評価装置・ソフトウェア

2021/01/12 00:24 By Tech Manage

Advantages

 小型化が進み、過酷な環境での使用も期待されている半導体パッケージの過渡熱抵抗評価の新規手法が大阪大学より開発されました。この手法により、パワーモジュールの熱性能・信頼性の高精度な評価が可能となります。

Background and Technology

  • 時間領域データを周波数領域へ変換後にノイズ除去とデータリサンプリングを行うことで、従来技術よりノイズの影響を低減することに成功
  • 既存技術に比べておよそ1オーダー程ノイズ低減効果が高く、複雑なモジュール構造でも、構造部材毎の過渡熱抵抗評価が可能
  • 既存の評価方法(T3Ster)では高価な装置が必要だったが、本技術では市販装置の組み合わせで評価可能なため、簡便で低コストな過渡熱特性評価が可能

Publication

詳しい情報は新技術説明会ホームページ内の2019年度大阪大学発表ページにて公開されております。

 新技術説明会ホームページ:https://shingi.jst.go.jp/list/osaka-u/2019_osaka-u.html
 こちらにて技術紹介資料と舟木先生の講演動画がご確認可能です。

Expectations

パワーモジュールの熱性能、劣化、信頼性の評価

    以下のフォームからお問い合わせください