Advantages
小型化が進み、過酷な環境での使用も期待されている半導体パッケージの過渡熱抵抗評価の新規手法が大阪大学より開発されました。この手法により、パワーモジュールの熱性能・信頼性の高精度な評価が可能となります。
Background and Technology
- 時間領域データを周波数領域へ変換後にノイズ除去とデータリサンプリングを行うことで、従来技術よりノイズの影響を低減することに成功
- 既存技術に比べておよそ1オーダー程ノイズ低減効果が高く、複雑なモジュール構造でも、構造部材毎の過渡熱抵抗評価が可能
- 既存の評価方法（T3Ster）では高価な装置が必要だったが、本技術では市販装置の組み合わせで評価可能なため、簡便で低コストな過渡熱特性評価が可能
Publication
詳しい情報は新技術説明会ホームページ内の2019年度大阪大学発表ページにて公開されております。
新技術説明会ホームページ：https://shingi.jst.go.jp/list/osaka-u/2019_osaka-u.htmlこちらにて技術紹介資料と舟木先生の講演動画がご確認可能です。
Expectations
パワーモジュールの熱性能、劣化、信頼性の評価
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